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三星S9最先搭载

时间:2019-01-21 17:47:58| 来源:| 编辑:笔名| 点击:0次

「曝光」骁龙845下个月发布 小米7/三星S9最先搭载

前面咱们说过来了

三星S9最先搭载

,苹果为新iPhone准备的A11芯片将首次升级为六核心,具体来说是4大核+2小核,也就是比现在A10的2+2和iPad Pro上的3+3 A10X性能还要强悍。不过,为2017收官的SoC可能并不是苹果,而是高通。

据Benchlife报道,高通有望在10月中旬在香港举办的4G/5G峰会上首次宣布骁龙845芯片,年底正式发布。预计在2018年初,就有一批搭载骁龙845芯片的推出(应该是小米7、三星S9吧)。

报道称,骁龙845会对Kryo处理器架构、Adreno图形架构、LET基带、ISP图像处理单元(增强型景深感应)等进行全面升级。

制程工艺目前争议较多,7nm似乎难度不小,因为台积电和三星都是要到明年中下旬才能大规模量产。所以基于改良的二代、三代10nm做优化,是成本和产能都兼顾的选择。

此前业内人士爆料称,骁龙845仍采用三星10nm LPE,CPU大核基于Cortex A75魔改,GPU Adreno 630,集成1.2Gbps的X20基带(看齐麒麟970),单核GB4跑分高达2700。

这还没发布

可能就被苹果A11超越了

真是尴尬

不过下半年可能会有另一款

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